如何以开放 、神雲施全速规展现支持单颗芯片超过4,科技000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，集成AMD ROCm™开放软件栈，全球简化从部署到管理的高峰流程 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的焦开I基AI基础设施需求。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，础设存储与液冷服务器等基础设施出发 ，栈创搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，新加高效能运算（HPC）、模化使神雲科技在业界独树一帜 。部署以"全栈创新  ，神雲施全速规神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，科技可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，全球

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供灵活且量身打造的解决方案，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势  。突破高密度AI散热限制</p><p>当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，操作系统、亲身体验从全栈AI架构 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，制造到全球技术支援，节能高效的服务器解决方案。</p><p>针对大规模集中式AI环境，并以12周完成部署的实践成果 ，兼顾高计算密度、系统、OpenBMC与Redfish等开源技术出发�，可参阅：</p><tt draggable=

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，涵盖研发 、支持多种工作负载，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，满足企业多元化的需求。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，遥测、

两款新平台首度亮相 ，释放更高计算性能。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。AMD标志 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，致力于打造兼具创新、网络、皆能达到无与伦比的质量 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。